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芯实践第16期-两天带你深度解析集成电路行业及产业链实训

2024年8月3日 9:00 ~ 2024年8月4日 17:00
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        芯动力人才计划®   

     芯实践第16期

    两天带你深度解析集成电路行业及产业链

    实训


    01

    组织单位

    主办单位

    上海芯聚辉、芯动力人才计划®项目办公室、新微创源孵化器


    支持单位

    SEMI China、上海ICC(上海集成电路技术与产业促进中心)、上海清华国际创新中心、南京集成电路产业服务中心(ICisC)、清华大学上海校友会半导体专委会、浦东工业技术研究院、广东省集成电路行业协会、南京集成电路行业协会、浙江省半导体行业协会、安徽省半导体行业协会、无锡集成电路学会、成都集成电路行业协会、杭州国家芯火平台、合肥国际芯火双创平台、成都国家芯火双创基地、第三代半导体产业技术战略联盟、求是缘半导体联盟


    支持媒体

    芯榜、是说芯语、半导体行业联盟、半导体行业观察、半导体圈、是说芯语、全球电子市场、半导体产业联盟、中国半导体论坛、半导体行业圈、半导体技术天地、芯思想、芯师爷、科钛网、芯科技等、电子创新网、大半导体产业网



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    02

    课程亮点


    1、详细了解集成电路产业链及中国IC行业现状,丰富对行业认知需求,加强从业能力。

    2、15年+资深芯片设计和IC行业高级工程师指导及后续交流,线下授课,面对面深度探讨,培训后可加入群组,实现长期互动、拓展业务机会。

    3、提供独到发展方向建议,掌握一手集成电路产业人才状况,提供创新的芯片设计商业模式。



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    03

    课程摘要

    本次课程聚焦集成电路产业整体发展,明确作为国家安全和国民经济命脉的战略性、基础性和先导性地位,深度讲解IC行业知识及目前中国集成电路发展现状,为行业相关人员扩宽思路。


    部分课件PPT截图

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    04

    课程安排

    时间:2024年8月3-4日(周六-周日)

    点:上海/南京

    主题:两天带你深度解析集成电路行业及产业链实训

    受众人群:

    集成电路行业从业人员,有丰富自己行业认知需求的工程师、HR、销售等

    希望加入集成电路行业的人员

    集成电路行业的投资者及证券人员

    政府园区及相关单位的招商人员


    8月3-4日


    09:00

    -

    17:00

    集成电路设计

    ◇芯片分类

    ◇数字芯片设计流程及技术介绍

    ◇模拟芯片设计流程及技术介绍

    集成电路制造

    ◇MOS管介绍

    ◇集成电路工艺制造流程介绍

    ◇重点工艺制造技术介绍

    集成电路封测

    ◇IC封装流程及技术介绍

    ◇IC测试流程及技术介绍

    集成电路EDA/IP

    ◇ EDA技术及主流工具介绍

    ◇IP技术介绍

    集成电路设备

    ◇ 集成电路设备版块介绍

    ◇ 重点设备介绍

    集成电路材料

    ◇集成电路材料版块介绍

    ◇重点材料介绍

    集成电路应用

    ——消费电子

    ◇消费电子应用场景介绍

    ◇技术特点与要求

    集成电路应用

    ——汽车电子

    ◇汽车电子应用场景介绍

    ◇技术特点与要求

    集成电路应用

    ——工业电子

    ◇工业电子应用场景介绍

    ◇技术特点与要求

    集成电路应用

    ——人工智能

    ◇人工智能应用场景介绍

    ◇技术特点与要求

    集成电路技术路线及发展方向

    ◇集成电路技术发展路线

    ◇第三代半导体

    ◇先进封装技术-SIP&chiplet

    IC产业人才状况及解决建议

    ◇全球IC产业人才现状

    ◇中国IC产业人才现状

    ◇人才对产业的重要性及解决建议


    05

    注册费用

    *标准费用:2000元/人



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    购票须知

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    芯动力人才计划®是工业和信息化部人才交流中心组织开展的、服务国家集成电路产业发展的人才专项。通过整合国内外优质智力资源,搭建园区、企业、人才等行业要素广泛参与、资源共享的交流平台,构建充满活力和富含价值的集成电路产业人文生态环境。 以业界应用需求为牵引,加强国际交流,为行业引入全球技术和国际化人才等要素资源;立足人才集聚和项目汇集,为园区实施创新驱动和产业集中提供保障;运用出国进修、研讨、讲座、大赛等方式,为人才职业发展和素质提升提供成长通道。与世界顶尖科研机构和著名跨国公司、高等院校如比利时IMEC、德国弗朗霍夫研究院、柏林工业大学、亚琛工业大学、英国剑桥大学、牛津大学、曼彻斯特大学、帝国理工大学、萨里大学、爱尔兰都柏林大学、美国麻省理工学院计算机中心、斯坦福大学、加州大学洛杉矶分校、IEEE、IBM、MICROSOFT、CISCO、芬兰NOKIA、瑞士洛桑国际学院、西班牙IESE商学院等长期开展合作。

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