主办单位

上海芯聚辉、芯动力人才计划®项目办公室、新微创源孵化器

支持单位

SEMI China、上海ICC（上海集成电路技术与产业促进中心）、上海清华国际创新中心、南京集成电路产业服务中心（ICisC）、清华大学上海校友会半导体专委会、浦东工业技术研究院、广东省集成电路行业协会、南京集成电路行业协会、浙江省半导体行业协会、安徽省半导体行业协会、无锡集成电路学会、成都集成电路行业协会、杭州国家芯火平台、合肥国际芯火双创平台、成都国家芯火双创基地、第三代半导体产业技术战略联盟、求是缘半导体联盟

支持媒体

芯榜、是说芯语、半导体行业联盟、半导体行业观察、半导体圈、是说芯语、全球电子市场、半导体产业联盟、中国半导体论坛、半导体行业圈、半导体技术天地、芯思想、芯师爷、科钛网、芯科技等、电子创新网、大半导体产业网

1.真实企业项目及工程环境，亲身体验芯片全流程设计工程实践。

2.8年+资深企业工程师指导及后续交流，通过线上直播平台“小鹅通”远程授课并开展在线视频答疑，全程指导完成学员各阶段任务。

3.提供企业级芯片设计平台进行远程登录和实训操作。掌握SoC芯片设计流程和对应的EDA工具、flow。 

本次以主流的CM3系列MCU芯片为设计对象，完成全流程设计。

（一）MCU芯片前端设计工程实训

本环节包含两个设计步骤，一是完成IP设计，二是完成该IP的SoC系统集成设计。由于MCU里IP数量较多，且设计过程比较漫长，本次课程中基于已经完成的IP模块，完成SoC系统集成、系统验证流程。根据MCU芯片的架构文档，将数字IP集成到SoC系统中，完成时钟、复位、中断、端口等系统集成设计。

（二）MCU芯片UVM验证工程实训

根据MCU芯片的架构文档，完成IP在SoC系统上的功能验证，测试SoC系统级的功能。采用行业主流的UVM验证方法学完成验证平台的搭建及完成回归测试(regression)和覆盖率（coverage）统计和分析数字前端sign off的流程。

（三）MCU芯片后端设计工程实训

根据MCU芯片的架构文档，完成数字版图的设计和验证。SoC芯片的后端实现，从工程实现的角度，会优先确认封装形式和制造工艺。本次工程实践培训课程将采用传统的CMOS 28nm工艺，完成SoC芯片设计的后端流程，主要包括自动布局布线、参数提取、版图验证、静态时序分析和功耗分析等，并最终按照流片的sign off标准完成版图设计。

*培训前将提前给参训学员寄送纸质版课程讲义和开通设计平台账号。

*标准费用:4800元/人

可享老学员福利、组团礼遇和“师徒”专属福利，详见报名二维码或咨询组委会。

*早鸟注册：4300元/人

以7月12日前付款为依据，不可叠加其他礼遇和政策。

*芯动力人才计划合作单位：4300元/人