【参会须知】：为确保顺利入场，请您提前报名预登记信息。现场需持身份证件入场。

概要：传感器作为发展新质生产力的重要抓手，已成为推动产业转型升级与数字经济发展的重要支撑力量。当前传感器正朝着智能化、集成化、多功能化、网络化、微型化方向发展，MEMS技术成为智能传感器重要发展方向之一。然而智能传感器的国产化率只有30%左右，大约60%的敏感元件和传感器依赖进口，传感器芯片进口率达90%，中高端传感器研发与制造能力存在较大短板。智能传感器在芯片、材料、信号处理、软硬件集成等方面还存在“卡脖子”之处。本次活动将邀请半导体与集成电路厂商、专家与传感器企业共同参与，探讨技术发展趋势，分享创新案例，推动交流合作，建设半导体与智能传感器协同发展的“生态圈”。

亮点：

1.智能传感器技术的“卡脖子”之处；

2.智能传感器技术及产业发展趋势；

3.半导体厂商与传感器企业的深度合作。

议程：2024年10月16日上午

联合主办单位：深芯盟、深圳市智能传感行业协会

主要议题及演讲嘉宾：

适合观众：

1.晶圆厂工艺和设备工程师和技术人员

2.晶圆制造前道和后道封测工艺技术人员

3.半导体设备厂商和核心零部件供应商的产品和技术支持人员

4.智能传感器研发生产厂家

5.智能传感器行业应用单位

会议形式：开放式会议，观众可免费入场。