【参会须知】：为确保顺利入场，请您提前报名预登记信息。现场需持身份证件入场。

概要：EDA与IP是整个半导体产业“皇冠上的明珠”，而国产EDA与IP产业相对薄弱，是比较容易遭受“卡脖子”威胁的细分领域。另一方面，国内IC设计公司众多，对EDA和IP的需求也是多种多样，这对EDA和IP供应商来说是一个不小的挑战。本次论坛邀请国内外EDA与IP企业的专家一起交流当前IC设计、晶圆加工和封装测试环节面临的设计难题，并分享各自的技术探索和可行解决方案。

亮点：

1.汇聚国际和本土EDA厂商的专家代表，共同探讨AI和新能源应用对IC设计的挑战；

2.展示最新EDA和IP技术动向和趋势，助力IC设计人员及时掌握先进工具；

3.探讨从IP到Chiplet（芯粒）的技术和商业模式转变。

议程：2024年10月16日

联合主办单位：深芯盟、SZICC、芯和半导体、华大九天、EDA2

主要议题及演讲嘉宾：

适合观众：

1.EDA和IP设计工程师

2.IC设计工程师和系统架构师

3.晶圆加工与先进封装工艺和工程技术人员

4.半导体行业研发、营销和供应链管理专业人士

会议形式：开放式，观众可以免费入场。