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一、活动概览

- 指导单位：

中国半导体行业协会集成电路分会人才储备基地

全国先进半导体行业产教融合共同体

- 主办单位：

半导体HR公会

苏州市集成电路创新中心

苏州中科集成电路设计中心

苏州芯产教科技有限公司

金鸡湖工匠学院集成电路分院

苏州高新集成电路产业发展有限公司

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- 日期：2024年8月（具体时间见活动确认邮件）

- 时间：14:00 - 16:30

- 地点：苏州市

- 活动主题：智联芯时代：人才、科技与产业的融合

二、活动亮点

本次主题活动旨在于连接人才发展、技术创新和产业升级，为参与者提供一个全面了解半导体行业人力资源、数字化转型及未来人才需求的平台。

三、活动议程安排

1. 开场致辞

2. 主题分享

- 分享2023年度中国半导体行业人力资源关键指标

- 探讨数字化福利如何助力人力资源降本增效

- 2024集成电路产业关键岗画像及应用

3. 交流互动

与会者将有机会与嘉宾进行深入交流，探讨人力资源管理的挑战与机遇。

四、活动报名方式

本次活动免费开放，但名额有限，感兴趣者可通过扫描活动海报上的二维码进行报名。

半导体HR公会会员将享有优先锁定席位的权益。

特别提醒

- 请提前报名以确保您的参与名额；

- 报名成功后，您将收到确认邮件及活动详细流程。

期待您的参与

我们诚挚邀请您参与这场行业盛会，与业界精英共同探讨半导体行业人力资源的未来发展方向。让我们携手推动行业的创新与进步，共创美好未来。