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      2018年8月，集微网资本峰会将在厦门隆重召开。全球最顶尖的半导体公司、国内半导体行业最优秀公司、国内手机产业链上市公司、国内一流智能终端企业的CEO、半导体行业专家/学者、资深电子行业分析师、基金经理等借此机会将汇聚一堂畅谈当下半导体行业现状，共话行业美好未来。集微网将通过举办此次峰会加强全球集成电路企业的交流与合作，为快速提升中国集成电路及手机产业的创新能力制造更多机会。

会议议程

关于主办方介绍

集微网

        成立于2008年，经过近十年的发展，目前已经成为国内最知名的集成电路及手机行业门户网站，权威报道行业资讯，重点介绍行业领军人物、前沿技术、行业现状及未来趋势。同时集微网拥有行业最大微博账户以及最高端的微信粉丝群，主要读者涵盖政府、行业、产业链、证券及媒体等，对行业有着较深的影响力。作为资讯最权威、内容最全、更新最及时的行业网站，是众多纸媒和网媒获取资讯的最佳渠道，多次引领众媒体聚焦热点事件，达到了二次甚至三次广泛传播的良好效应，是企业宣传品牌形象的最佳通道。

中国厦门为公司总部，分别在北京、上海、广州、深圳、南京设有办公室，台北设立独立公司。

半导体投资联盟

        在《国家集成电路产业发展推进纲要》政策引导和国家相关主管部门的支持下，搭建联盟形式的半导体产业投资平台，发挥产业资本支撑我国半导体产业发展的积极作用，通过整合资源、搭建平台、优势互补、信息共享、突破海外投资并购障碍，缓破解产业发展中的投融资瓶颈，支撑我国半导体产业实现跨越发展的战略目标。组织国内各类半导体产业资本和相关领域的优势资源，依托联盟各成员单位在各自领域的资本、人才、项目和市场资源，通过组织有效的合作，实现优势资源整合、信息互通、资源互补、最大限度地发挥产业资本的综合效益，促进联盟成员间的合作，共同发展，进一步支持我国半导体产业高速发展。首批联盟成员包括，泛半导体行业的相关国内企业79家，其中包括53家半导体产业公司（上市公司20家），26家投资机构。

集微网创始人、手机中国联盟秘书长老杳（王艳辉）

是集成电路和手机行业知名评论人。

大会门票

商务合作

商务电话：13715179916       

商务邮箱：huangzg@lunion.com.cn

    ​    ​    ​    ​    ​    ​    ​    ​    ​    ​    ​    ​    ​    ​    ​    ​    ​    ​    ​    ​    ​    ​    ​    ​    ​    ​    ​此次活动不支持发票提供