实战杭州硬件制造,供应链,创业资本,营销战略等8小时全攻略 - 6月28日
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第二届中国硬件创新大赛将覆盖近10个城市,以“全国巡回实战培训+专业领域聚焦赛事”的创新形式,从硬件创业的“供应链制造”、“资本对接”“技术方案”“市场营销”4个重点方向为创业者答疑解惑,更有一对一30分钟辅导环节,为硬创者提供全方位支持。
杭州场实战对接会由主办方星云智能硬件加速器,华强聚丰联合知名企业内行业大牛,围绕智能硬件时代,从研发思维到产品思维,帮助硬创团队软硬结合,从方案到量产,实战硬件制造。
2016全国巡回实战对接会【深圳站】
精彩集锦(圆桌会议&一对一项目辅导)
重磅消息:导师一对一辅导现场,有项目被VC看中哦!
2015年大赛精彩回顾
主办方
联合承办方
报名平台
生态合作伙伴
资本合作伙伴
票种说明
早鸟票(0元) |
参与嘉宾分享+现场互动 |
VIP票(0元) |
合作伙伴、特邀嘉宾及供应链专家特惠票 参与嘉宾分享+现场互动 |
标准票(30元) |
参与嘉宾分享+现场互动+提供午餐 |
升级票(199元) |
参与嘉宾分享+现场互动+创业导师一对一辅导30min+提供午餐 1创业导师一对一辅导30min 2购买升级票同学们,请提前将BP发送到邮箱lipingping@elecfans.com ,由工作人员一对一联系,实战对接会当天安排特定时间来辅导。 |
大赛官网:http://e.elecfans.com/hicc/index.html项目报名,请登陆大赛官网,提交BP
联系人:李萍萍
电话:13738071198
微信号:610981313
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