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38、某半导体项目

简介：1）依托重庆万国（CQAOS）12”FAB，专注于高密度超薄超小型中低压Mosfet，高压超结SJ Mosfet，高频IGBT等

          2）技术与产品开发小型化、低阻化、高性能化；

          3）2024年营收超5000万，估值合理；

37、某光刻机项目

简介：1）拥有国内最先进的光刻机组装平台，具备年产20台光刻机整机产能；

           2）已经完成光刻机之魂-操作系统国产化替代，同类产品精度最高；

           3）已经进入客户验证阶段，已经产生销售收入；

36、某随型智能制造机器人系统

简介：1）自主研发自适应性机器人系统（随型智造系统）；

           2）产品聚焦于表面处理环节，主要服务于中集、东方电气等标杆企业；

           3）2024年营收确定性强，估值合理；

35、某电子胶用微胶囊型固化剂

简介：1）自主研发新型微胶囊技术潜伏性环氧固化剂；

           2）行业头部客户10余家，开发3大类产品；

           3）国产替代进口，性能优于进口竞品，成本更低；

34、某柔性美容产品

简介：1）柔性传感器和传感系统，能够实时监测物体的变形等状态；

           2）柔性微电流电子面膜仪，独家技术，16项专利；

           3）产品储备丰富，营收千万级；

33、某Agent项目

简介：1）AI学习和业务功能封装成Agent，支持大模型对话式快速落地，也兼容传统UI交互；

           2）团队来自久其、百度，20年行业经验；

           3）主要客户为苹果、京东、财政部等大型企业，均已落地；

32、某ai中间件项目

简介：1）MoE架构下多模态（听说看文图视能力）大模型已上线；

           2）全清华团队，多年行业经验；

           3）中国联通等多个大模型项目合作中，标杆客户已经落地；

31、某高性能智库项目

简介：1）国际智库、全球社交媒体舆情收集分析；

           2）商业已经完成闭环，政企客户开源情报分析；

           3）名校硕博团队，院士导师加盟，种子轮融资已经完成；

30、某ai项目

简介：1）大模型赋能，知识产权方向应用；

           2）团队来自清华、香港科大博士教授团队，多项专利；

           3）行业唯一，AI与业务的完美融合，预计今年营收1600万；

29、某ai机器人项目

简介：1）成熟的技术及管理团队；

           2）云机器人+预训练大模型为基座的云化移动机器人平台，支持跨场景学习；

           3）标杆客户包括希捷硬盘、富士康、南钢等；

28、某智能芯片项目

简介：1）创新性的端侧AI+动态芯片，实现应用定义芯片；

           2）多学科领军人物组成团队；

           3）早期项目已经有落地验证案例；

27、某分布式技术框架及基于制造业大模型项目

简介：1）自研大模型求解的决策平台；

           2）大型车厂标杆客户；

           3）剑桥团队；

26、某电能路由器制造商

简介：1）新型电力系统与能源互联网末端关键装置；

           2）可用于煤电、风光氢、储能领域的电能路由器全解决方案供应商；

           3）主要灯塔客户为 中船、国能、东航、万科、中航、中能建等；

25、某天地通信项目

简介：1）全球手机NTN天地一体通信一站式解决方案商；

           2）复用现有低成本卫星频段，让5G协议直接上星；

           3）业绩爆发前夕，已经准备发射卫星；

24、某汽车集成系统类项目

简介：1）团队均来自于清华大学，多年产学研经验；

           2）博导带队，院士赋能；

           3）已有两家整车厂客户；

23、某高带宽芯片项目

简介：1）国产替代进口；

           2）芯片自研，工艺成熟，成本低；

           3）客户验证结束，市场爆发之前；

22、某商业航天类项目

简介：1）团队均来源于国内TOP机构，发动机完全自研，部分产品已经实现量产；

           2）天使轮引入知名机构；

           3）国内唯一液体火箭，军工方向在手订单；

21、某车联网项目

简介：1）Preipo阶段；

           2）物联网、人工智能方向；

          3）多园区、汽车行业应用案例；

20、某薄膜晶体管工艺传感器项目

简介：1）基于薄膜半导体工艺的传感器芯片实现进口替代；

           2）核心部件成本优势明显；

           3）创始人背景优秀，第二代产品流片已经完成，标杆客户签约，天使轮融资；

19、某毫米波技术研发项目

简介：1）核心芯片、模组、算法到整机全套知识产权自有；

           2）核心团队拥有20年+的毫米波工艺、芯片及模块研发工艺；

           3）A+轮融资，标杆客户锁定，营收爆发；

18、某货物测量出入库管理专家

简介：1）高频、刚需、大市场；
           2）从0到1已做完，扩张阶段各行业大客户案例充足；
           3）A轮后项目，现金流健康，营收爆发；