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AI的尽头：高端算力芯片热管理材料
2024年10月23日 18:30 ～ 2024年10月23日 20:30
大桨
促销 5778760729311
早鸟特惠 在10月24日 15:00前可减20.00元【收费票】
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活动内容收起
导热界面材料是一种典型的导热材料可广泛涂敷在各种电子产品的发热体(功率管、可控硅、电热堆等)与散热器 (散热片、散热条、壳体等)之间的接触面，起传热媒介作用，同时还具备防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。
AI、电动汽车、5G 通讯和移动电子、光伏、人工智能等的大爆发，为器件的散热带来了越来越高的要求，国内高端热界面材料的需求也愈加旺盛。本次分享将从AI产业中起着重要作用的热管理材料切入，分享与国际一线品牌同等技术实力，同时拥有本土化服务和价格优势的国产替代新材料。
嘉宾简介
黄艳霞 遥阅科技创始人
同济大学，材料学博士
15年500强外企技术及管理工作
2021Edison Award Gold 获得者
有机硅领域资深专家
拥有10余篇专利，其中国际授权专利4项
活动时间
2024年10月23日（周三）晚18:30-21:00
活动地点
上海中心（报名成功后告知具体地址）
2024/09/19
（周四）｜18:30
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