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科技自动化联盟始终以“科技自动化”为核心理念的，以科技创新与自动化相结合为主题，服务于制造业或与之相关的企业。德国倍福自动化有限公司（Beckhoff）作为工业自动化领域创新的代表性企业，也是“科技自动化”理念提出者和倡导者之一。日前，联盟通过成立智能机电功能模块设计与开发工作组的方式和倍福联合开发了基于PackML的机电一体化智能装备程序模板，取得了明显成果。PackML作为机器编程和通讯规范，解决了包装及相关机器的信息共享的问题。为此，特举行“基于PackML的机电一体化智能装备的开发与实践”主题研讨会，围绕包装编程标准及设备互联互通规范展开交流，介绍联盟和倍福PackML开发与实践的最新进展和成果。

欢迎感兴趣的同仁莅临参加，期待与您会面。

时间：2019年7月16日（星期二）

地点：倍福自动化（上海）公司  二楼培训室

           上海市汶水路299弄9-10号（近江场三路）

联系与咨询：18010100457（同微信）

活动流程：

13:00-13:30   签到     

13:30-14:00   科技自动化联盟秘书长致欢迎词

14:00-14:50   PackML简介

14:50-15:40   Pack ML模板简介及实施经验

15:40-16:00   茶歇

16:00-16:40   PackML在包装设备及XTS的应用

16:40-17:10   嘉宾演讲

17:10-17:40   讨论交流

18:00-20:00   招待晚宴

注：具体活动流程以当日为准，本报名链接仅限联盟会员参加