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内容 摘要

1. 半导体Wafer Test(EDS)工程介绍

2. 传递 Wafer Test 信号( Tester to Wafer)

3. Probe Card开发历史( 1980 年 to 2023 年)，

各主要探针卡诸如

   Blade Type Probe Card、   Epoxy Needle Type Probe Card、   Vertical(Cobra,MEMS) Type Probe Card、   Memory MEMS Type Probe Card的 介绍及特征使用产品说明

活动时间：2023年12月21日（周四）18:30 - 20:30

活动地点：上海市浦东新区张东路1387号21幢203室（IC咖啡）

活动议程：

18:00-18:45  入场签到

18:45-19:00  破冰之旅

19:00-20:00  主题演讲：半导体Wafer Test(EDS)工程和Probe Card开发历史

20:00-20:30  自由交流/结束

嘉宾介绍：

 金炯兑 （韩国专家）

海南丹正半导体科技有限公司 副社长

• 1981年担任韩国三星半导体内存产品开发组的主要成员，后长期负责EDS部门；

• 2001年到2005年在三星子公司SECRON负责MEMS探针卡研发，并推动SECRON成为三星首批供应商；

• 2006年起担任KI公司（韩国仪器）研发总监，推动KI成为三星半导体的核心探针卡供应商；

• 2012年起担任海力士核心供应商AMST研究所MEMS探针卡和相关设备开发负责人，推动AMST成为海力士的核心供应商；

• 现任海南丹正半导体科技 有限公司 副社长 职务；负责建设MEMS探针卡工厂，培训中国本土工程师和实现MEMS 探针卡技术在中国的本土化生产。

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