2023IIC国际集成电路展览会暨研讨会 | 与200+全球芯品牌共话AI芯片技术新未来预约报名-电子工程专辑 EETimes活动-活动行

活动内容收起 展开

2023深圳国际集成电路展览会暨研讨会

（IIC Shenzhen）

2023 年11 月2-3日 • 中国深圳大中华国际交易广场

IIC共话发展“芯”机遇助力发掘“芯”商机

11月2日-3日

一场业界瞩目的半导体科技盛宴即将来袭

国际集成电路展览会暨研讨会(IIC)深圳站

重磅亮相中国深圳大中华交易广场

聚焦行业热点话题

100+重磅嘉宾 200+全球芯品牌

在这里，你将收获

行业资源、优质人脉和市场商机！

总概括.png

龙头新锐企业云集引领“芯”发展

此次展览整合多方优势资源，设置IC设计与应用专区、分销商专区及半导体综合展区等行业高端展区，汇聚了晶宇兴、华舒科技、跃跃电子、洲尚科技、Chip 1 Exchange、创实技术、鼎阳、黑森尔电子、荣德伟业、希码科技、虹美功率半导体、虹茂半导体、英特翎、瑞凡微电子、弘楚科技、Sourceability、顶讯、智其伟业、采芯信息、易达凯、立创、四方联达、洋海科信、安芯易、勤尚伟业、皇华、鸿鼎业、汇佳成、芯智、思普达、奕芯科技、智楠科技、东芯半导体、集睿致远、康博电子、安博、茂睿芯、伟德国际、IBS、铭冠、圣禾堂、盛易、Smith、润石科技、Fusion、拍明芯城、芯皓电子、瑞盟科技、凯新达科技、中星微、必易微、TME、普源精电等一众企业，将展示涵盖IC设计、EDA\IP、物联网、AI、汽车电子、绿色能源、智慧工业、无线技术等重大前沿新兴技术及产品。

品牌墙.jpeg

行业大咖齐聚共话“芯”思路

展会同期将举办系列峰会及主题论坛，汇聚国内外电子产业领袖、管理人员、设计精英及决策者，把脉行业前沿风向，共同探讨和交流集成电路行业的新风向、新潮流、新趋势。干货满满！

议程.jpg

年度重磅大奖公布彰显“芯”风采

同期将举办全球电子成就奖颁奖盛典和全球电子元器件分销商卓越表现奖颁奖盛典，重磅奖项即将揭晓！

微信图片_20231020135145.jpg

IIC Shenzhen 2023

系列重磅活动

01 第六届全球CEO峰会

互联网、AI、智能穿戴设备、新能源汽车和自动驾驶等新兴技术在不断提升人们的生活质量及改善人类的生存环境，这一切背后的源动力都是“芯片”。半导体正在取代石油，成为全球主要经济体争抢的“战略资源要地”。

以“科技向善，半导体赋能”为主题的2023全球CEO峰会将邀请半导体业界重要厂商和行业领袖，与观众分享半导体对科技和经济发展的影响，展望未来技术趋势和新兴应用机会，并共同探讨如何在复杂多变的全球局势下达成协作共赢，让半导体产业持续健康地发展。

ceo.jpg.1.jpg

02 第六届全球分销与供应链领袖峰会

位处行业调整期内，周边不确定性因素仍在。

电子产业前行因此需要供应链凝聚活力，顺势而为。藉由上下游与跨应用企业间的精诚协作、携手并进，达成价值链的有效进阶，获得全行业的新突破与发展，是分销与供应链在后新冠时代构建第二条增长曲线的必由之路。

《2023 全球分销与供应链领袖峰会》将以“产业聚势，价值链进阶”为主题，共同探讨错综复杂的时代洪流下，为迎接产业下一波上行周期如何厉兵秣马、执锐披坚...

分销商.jpg

03 无线连接技术与应用论坛

预测数据显示到2025年，约有64%的数据将在传统数据中心之外产生。边缘侧数据量的增长，使本地数据处理和智能应用的需求随之增长，这不但推动了以5G、Wi-Fi、超低功耗蓝牙、UWB、Matter为代表的多种无线连接技术，与企业网络、移动基础设施、元宇宙终端平台、垂直行业、智能驾驶、移动计算、游戏的融合，也在不断加速全球数字化转型的步伐，使得数字经济与实体经济融合所带来的成效愈加显著。

在本届无线连接技术与应用论坛上，我们将邀请广大工程师朋友与行业专家一起，共同探讨如何在这一令人激动兴奋的过程中，利用无线技术助力企业在多个智慧场景中实现快速突破，持续打造全球数字经济竞争力。

无线.jpg1.jpg

04 第26届高效电源管理及功率器件论坛

当今，各行各业都需要速度更快、效率更高的电子产品，以便能在几秒钟内处理大量数据。但这一需求是以增加功耗为代价的，这就大大增加了运行这些电子系统所产生的费用。因此我们需要高效的电源管理理解决方案来应对这些挑战，包括增加功率密度、降低静态电流、降低电磁干扰、降低噪声以提高精度等。这样一来能够在增加电子设备的功率传输能力的同时，最大限度地减少损耗并保持信号完整性。另一方面，新能源汽车的快速发展也让碳化硅、氮化镓等宽禁带功率器件的市场规模不断刷新纪录。

作为宽禁带半导体家族“新”成员的氧化镓近年来也取得不俗成绩，这些材料的特性使其特别适合在高压和高开关频率下所运行的应用，并能提供比最先进的硅基功率器件更好的效率和散热管理。基于这样的技术趋势，由AspenCore举办的第26 届高效电源管理及功率器件论坛为广大工程师朋友搭建了共同交流、学习的舞台。

电源.jpg1.jpg

05 EDA/IP与IC设计论坛

随着全球集成电路行业整体的景气度的提升，IC设计市场也保持着快速发展的趋势。随着先进工艺节点不断演进，晶体管尺寸在不断逼近物理极限，后摩尔时代对处于IC设计上游的EDA和IP提出了更高的要求。此外，随着人工智能、机器学习技术的发展，本土EDA和IP企业如何借势突破，加速融入集成电路产业链和价值链？

EDA.jpg1.jpg

06 AI芯片技术与应用论坛

AI 作为上层应用，是驱动半导体及电子产业向前发展的市场动力：诸如ChatGPT的问世，不仅是AI应用的发展成果，也为AI芯片创造了新的潜在市场。与此同时，AI在发展过程里，又在反哺底层的芯片技术：从EDA/IP、芯片设计与制造，到下游应用开发，都普遍受惠于AI技术；AI甚至成为推动摩尔定律向前的重要一环。现如今，AI技术在社会数字化转型，绿色低碳节能发展战略，电子产业技术热点如IoT、5G、汽车等方向上都在大展拳脚。

AI正全方位渗透到生活的衣食住行各环节、各层级。为推动AI技术发展与落地，加强AI价值链上下游的紧密联系，AI芯片技术与应用论坛以AI芯片为核心，涉及话题涵盖AI各环节；以AI应用落地为导向，探讨AI技术发展的各种可能性。

AI.jpg.1.jpg