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随着物联网、云计算、大数据、人工智能、元宇宙等技术和数字经济的兴起，新型显示技术不断迭代，提升显示效果。Mini/Micro-LED 显示技术正成为新兴显示技术新的一极，为显示领域注入了新的成长动力，在消费应用市场逐渐开花结果。强可穿戴/可植入器件、AR/VR/MR等新兴应用场景带动应用Mini/Micro -ED技术陆续"上车"，产业链关键技术涌现出更多创新趋势与变化，同时也依然面临着更细致技术难题待克服的挑战。

为汇聚实力资源，追踪最新技术发展趋势动向，助力国内Mini/Micro-LED封测与显示技术提升与应用发展Elexcon 2023深圳国际电子期间，半导体产业网、第三代半导体产业（公号）与ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展将联合主办举办“2023 Mini/Micro- LED封测与显示技术大会”，邀请产业链各环节优势力量，围绕封测、直显技术等重点显示技术方向及最新趋势，针对技术创新策略、行业趋势、工艺问题、技术路线、商业化进程等共同探讨，把握新技术方向，推动产业更高质量发展。

深圳国际电子展暨嵌入式系统展聚焦从芯片设计到封测，从智能设计到集成全链条。高算力、低功耗，见证PPA影响力为社会智能化赋能，60,000㎡的展览规模，预计将吸引600+家全球优质品牌厂商、50,000+专业观众齐聚现场，打造显示、电动汽车、电源与储能、嵌入式与AIoT、SiP与先进封装等行业创新展示及20余场高峰论坛，展示全球产业动态及未来技术趋势。

一、会议信息

会议时间：2023年8月23日（星期三）

会议地点：深圳 · 深圳会展中心（福田）· 9号馆 会议室10

主办单位：半导体产业网 、第三代半导体产业（公号）

ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展

承办单位：北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司

二、会议聚焦：

1.Mini LED 封装（SMD、IMD、COB、正装、倒装）技术进展；

2.探讨Mini-LED关键材料、设备及工艺技术瓶颈及产业化 ;

3.Micro-LED关键技术难题、外延&芯片结构、巨量转移、全彩显示、显示驱动；

4.Mini/Micro-LED显示技术痛点及产业现状和趋势 ;

5.Miniled RGB直显技术进展；

6.固晶、焊接、封胶、烘烤、切割等封装工艺;

三、日程安排