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半导体行业之合久必分——Chiplet技术与设计挑战
Thu, 27 Jul 2023 18:30:00 GMT+08 ～ Thu, 27 Jul 2023 20:30:00 GMT+08
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半导体集成电路的发展经历数十年的“分久必合”，正逐步走向后摩尔时代“合久必分”的阶段，异构集成的先进封装毫无疑问成为后摩尔时代推动半导体产业向前发展的最重要引擎之一。Chiplet作为先进封装技术的重要应用，成为工艺缩微接近极限和制造成本高企之下的另一条实现性能升级的路径，在先进制程发展受限的情况下，被寄望为中国半导体产业突破口之一。本次演讲将深入浅出地演绎Chiplet技术的特色、在设计中面临的挑战以及解决之道。
活动时间：2023年7月27日（周四）18:30 - 20:30
活动地点：上海市浦东新区张东路1387号21幢203室（IC咖啡）
活动议程：
18:30-19:00 入场签到/嘉宾互动
18:45-19:00 入场签到/破冰之旅
19:00-20:00 主题演讲：半导体行业之合久必分——Chiplet技术与设计挑战
20:00-20:30 自由交流/结束
嘉宾介绍：
代文亮 博士
芯和半导体科技（上海）股份有限公司联合创始人、高级副总裁
– 上海交通大学博士；
– 现任工信部国家信息技术紧缺人才培养工程专家(集成电路类)；
– 现任中国电子科技集团公司微系统客座首席专家；
– 曾任Cadence上海全球研发中心高级技术顾问；
– IEEE TMTT、 IEEE TAP、DAC等国际期刊和会议的常规审稿人；
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