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实战杭州硬件制造,供应链,创业资本,营销战略等8小时全攻略 - 6月28日

2016年6月28日 8:30 ~ 2016年6月28日 18:00

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    第二届中国硬件创新大赛将覆盖近10个城市,以“全国巡回实战培训+专业领域聚焦赛事”的创新形式,从硬件创业的“供应链制造”、“资本对接”“技术方案”“市场营销”4个重点方向为创业者答疑解惑,更有一对一30分钟辅导环节,为硬创者提供全方位支持。

    杭州场实战对接会由主办方星云智能硬件加速器,华强聚丰联合知名企业内行业大牛,围绕智能硬件时代,从研发思维到产品思维,帮助硬创团队软硬结合,从方案到量产,实战硬件制造。

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    2016全国巡回实战对接会【深圳站】

    精彩集锦(圆桌会议&一对一项目辅导)

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    重磅消息:导师一对一辅导现场,有项目被VC看中哦!


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    2015年大赛精彩回顾


    主办方

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    联合承办方

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    报名平台

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    生态合作伙伴

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    资本合作伙伴

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    票种说明

    早鸟票(0元)

    参与嘉宾分享+现场互动

    VIP票(0元)

    合作伙伴、特邀嘉宾及供应链专家特惠票

    参与嘉宾分享+现场互动                                                                              

    标准票(30元)

    参与嘉宾分享+现场互动+提供午餐

    升级票(199元)

    参与嘉宾分享+现场互动+创业导师一对一辅导30min+提供午餐

    1创业导师一对一辅导30min

    2购买升级票同学们,请提前将BP发送到邮箱lipingping@elecfans.com  ,由工作人员一对一联系,实战对接会当天安排特定时间来辅导。

    大赛官网:http://e.elecfans.com/hicc/index.html项目报名,请登陆大赛官网,提交BP


    联系人:李萍萍

    邮箱:lipingping@elecfans.com

    电话:13738071198

    微信号:610981313

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