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时间： 2月22日（周六）13：30-18：00

地点：北京中关村（通过审核后具体通知具体地址 ）

日前， 由科通芯城发起，Intel、微软，小米、奇虎360、京东、比亚迪、3W、北京创客空间、点名时间、君联资本、磐谷资本、Xilinx、Atmel、网易科技、商业价值、易观网等10余家涵盖电子制造业、互联网、投资、媒体的明星机构联袂打造的硬蛋i未来硬件创新大赛日前正式启动，并面向全国征集硬件创新项目，大会组委会将给予开发者在技术、资金、资源等方面的全方位支持。

本次大赛联合Intel，xilinx，ARM三大硬件开发平台，携手招募开发者开发硬件创新产品。2月22日，三大硬件开发平台将携手招募30位开发者，现场组队进行硬件开发马拉松活动。三大平台将为开发者提供智能芯片，并提供完善的技术公开课和技术支持。

我们希望，你是乐于硬件开发的发烧友，通过1个月时间，你和你的小伙伴每周至少集中一次进行共同开发，并提交智能芯片试用报告。

心怀硬件创新梦想的你，赶紧加入到硬蛋i未来三大开发平台马试用拉松活动中来吧。

欢迎关注大赛全程互动微信平台：硬蛋（公共号：hardeggs）

欢迎有梦想的开发者报名参加硬蛋i未来硬件创新大赛，将于3月2日在北京和3月15日在深圳举行初赛，现面向全国征集硬件创新项目。在初赛中脱颖而出的创意或者项目将获得2000元的奖品，并晋级决赛还将有机会获得5万元以上的天使投资和系列孵化服务。项目报名请点击这里报名。

更多详情，请点击这里，进入官网了解。 

活动流程：

13:30-14:00签到  三大平台展示

14:00-14:10主办方致辞   科通芯城携手三大硬件开发平台助力硬件创新

致辞嘉宾：科通芯城嘉宾

14:10-14:20创客空间致辞

致辞嘉宾：创客空间嘉宾

14:20-14:35  intel夸克平台详解和案例分享

演讲嘉宾：intel高级工程师

14:35-14:50  Xilinx平台详解和案例分享

演讲嘉宾：Xilinx高级工程师

14:50-15:05  ARM平台详解和案例分享

演讲嘉宾：ARM高级工程师

15:05-15:40团队发起者路演，团员入组

6个团队发起者分别作5分钟演讲，团员入组

15:40-16:00团队组团，内部讨论确定开发项目和计划

16:00-16:30团队首次内部路演

团队分别介绍项目创意和规划，以及团队介绍

16:30-16:40试用马拉松启动仪式暨开发板发放仪式

16:30-17:00开发团队与工程师面对面交流

17:00-17:30自由交流